產(chǎn)品介紹：

主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

該系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹(shù)脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆Lead Frame：最大適用W100×L300mm

◆通過(guò)全新設(shè)計(jì)的壓機(jī)單元及自動(dòng)化上下料單元，滿足廣泛領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)的需求

◆適用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封裝產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)